ADI芯片PIC33CK64MC10產品信息
操作條件
•3.0V至3.6V：-40°C至+125°C，DC至100 MIPS
•3.0V至3.6V：-40°C至+150°C，DC至70 MIPS
特性
•小針數封裝，範圍從28到
48針，包括小到4x4 mm的UQFN
•高電流I/O接收器/源
•邊緣或級別更改通知中斷
I/O引腳
•外圍引腳選擇（PPS）可重貼引腳
•高達64 KB閃存：
-10000擦除/寫入週期耐久性
-至少20年的數據保留期
-軟件控制下的自編程
-可編程代碼保護
-錯誤代碼糾正（ECC）
-ICSP閃存OTP™ 寫入禁止
•8 KB SRAM內存：
-SRAM內存內置自檢（MBIST）
•多箇中斷向量
可編程優先級
•四組中斷上下文保存寄存器
包括累加器和快速狀態
保留中斷處理
•四個外部中斷引腳
•看門狗定時器（WDT）
•帶窗Deadman計時器（DMT）
•故障安全時鐘監視器（FSCM）
振盪器
•可選振盪器選項包括：
-高精度，8MHz內部快速RC
（FRC）振盪器
-初級高速晶體/諧振器
振盪器或外部時鐘
-主PLL，可從FRC計時
或晶體振盪器
•低功耗管理模式（睡眠和空閑）
•通電復位和斷電復位
•車載無電容調節器
•384字節一次性可編程（OTP）
記憶力
高性能16位DSP RISC CPU
•16位寬數據路徑
•代碼高效（C和彙編）架構
•40位寬累加器
•單週期（MAC/MPY），雙數據獲取
•單循環、混合符號乘法：
-32位乘法支持
•快速六周除法
•零開銷迴路
本文檔包含設備特定信息
dsPIC33CK64MC105數字信號控制器
（DSC）和微控制器（MCU）設備。
dsPIC33CK64MC105設備包含大量
數字信號處理器（DSP）功能
高性能、16位MCU架構。
圖1-1顯示了堆芯的總體框圖
以及dsPIC33CK64MC105的外圍模塊
家庭表1-1列出了各種引腳的功能
如引線圖所示
技術參數
封裝尺寸
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