ADI芯片PIC33CK64MC10产品信息
操作条件
•3.0V至3.6V：-40°C至+125°C，DC至100 MIPS
•3.0V至3.6V：-40°C至+150°C，DC至70 MIPS
特性
•小针数封装，范围从28到
48针，包括小到4x4 mm的UQFN
•高电流I/O接收器/源
•边缘或级别更改通知中断
I/O引脚
•外围引脚选择（PPS）可重贴引脚
•高达64 KB闪存：
-10000擦除/写入周期耐久性
-至少20年的数据保留期
-软件控制下的自编程
-可编程代码保护
-错误代码纠正（ECC）
-ICSP闪存OTP™ 写入禁止
•8 KB SRAM内存：
-SRAM内存内置自检（MBIST）
•多个中断向量
可编程优先级
•四组中断上下文保存寄存器
包括累加器和快速状态
保留中断处理
•四个外部中断引脚
•看门狗定时器（WDT）
•带窗Deadman计时器（DMT）
•故障安全时钟监视器（FSCM）
振荡器
•可选振荡器选项包括：
-高精度，8MHz内部快速RC
（FRC）振荡器
-初级高速晶体/谐振器
振荡器或外部时钟
-主PLL，可从FRC计时
或晶体振荡器
•低功耗管理模式（睡眠和空闲）
•通电复位和断电复位
•车载无电容调节器
•384字节一次性可编程（OTP）
记忆力
高性能16位DSP RISC CPU
•16位宽数据路径
•代码高效（C和汇编）架构
•40位宽累加器
•单周期（MAC/MPY），双数据获取
•单循环、混合符号乘法：
-32位乘法支持
•快速六周除法
•零开销回路
本文档包含设备特定信息
dsPIC33CK64MC105数字信号控制器
（DSC）和微控制器（MCU）设备。
dsPIC33CK64MC105设备包含大量
数字信号处理器（DSP）功能
高性能、16位MCU架构。
图1-1显示了堆芯的总体框图
以及dsPIC33CK64MC105的外围模块
家庭表1-1列出了各种引脚的功能
如引线图所示
技术参数
封装尺寸
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